TLS 劃片（熱激光分離）是一種獨特的技術(shù)，利用熱誘導(dǎo)產(chǎn)生的機械應(yīng)力來分離硅（Si）、碳化硅（SiC）、鍺（Ge）等脆性半導(dǎo)體材料。該技術(shù)可將晶圓分割成芯片，同時實現(xiàn)邊緣質(zhì)量，顯著提升制造良率與產(chǎn)能。與傳統(tǒng)的劃片技術(shù)（如刀片切割和激光燒蝕）相比，TLS 劃片工藝更潔凈，切割邊緣無微裂紋，并能獲得更高的抗彎強度。

高度多功能的激光微加工系統(tǒng)$n3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統(tǒng)，主要用于產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結(jié)構(gòu)化、切割、鉆孔和焊接等應(yīng)用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復(fù)合體系。

用于AR波導(dǎo)切割的高效率激光加工系統(tǒng)$n3D-Micromac 公司的 microPOLAR 激光微加工系統(tǒng)專為加工高折射率玻璃及其他透明晶體材料而設(shè)計。其的玻璃切割能力使其成為基于晶圓的增強現(xiàn)實（AR）波導(dǎo)分離與單片化處理的理想選擇。該系統(tǒng)高度靈活，并支持現(xiàn)場升級，既適用于研發(fā)用途，也能實現(xiàn)高良率的大規(guī)模量產(chǎn)。