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    EVG520 IS-晶圓鍵合系統

    簡要描述:EVG520 IS-晶圓鍵合系統 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),用于小批量生產。

    • 產品型號:
    • 廠商性質:代理商
    • 產品資料:查看pdf文檔
    • 更新時間:2025-09-04
    • 訪  問  量: 4032

    詳細介紹

    EVG520 IS-晶圓鍵合系統

    是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),用于小批量生產。

    一、簡介

    EVG520 IS(晶圓鍵合機)單腔單元可半自動操作大200 mm的晶圓,適用于小批量生產應用。EVG520 IS(晶圓鍵合機)根據客戶反饋和EV Group的持續技術創新進行了重新設計,具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨立的頂側和底側加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統相同的材料和工藝靈活性等優勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

    EVG520 IS-晶圓鍵合系統二、特征

    全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站
    兼容EVG機械和光學對準器
    單室或雙室自動化系統
    全自動的鍵合工藝執行和鍵合蓋移動
    集成式冷卻站可實現高產量
    選項:
    高真空能力(1E-6毫巴)
    可編程質量流量控制器
    集成冷卻
    三、技術數據

    (晶圓鍵合機)大接觸力:10、20、60、100 kN
    加熱器尺寸:150毫米、200毫米
    小基板尺寸:單芯片、100毫米
    真空:標準:1E-5 mbar
    可選:1E-6 mbar



     

     

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