晶圓鍵合自動系統匯集多項技術突破，令半導體行業向實現3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新系統晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產能力更是比先前高出50%，此外GEMINIFBXT平臺還為半導體行業應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾大關鍵障礙，使半導體行業能夠在未來不斷提升設備密度，強化設備機能，同時又無需求助于越發昂貴復雜的光刻工藝技術。晶圓對晶圓鍵合自動系統是激活諸如堆疊式內存，邏輯記憶以及未來互補金屬氧化物半導體圖像感應器等3D裝置的一個關鍵步驟。...

EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和納米壓印機的先進供應商，今天宣布，它已與先進的技術集團之一的肖特（SCHOTT）合作在特種玻璃和玻璃陶瓷領域，證明了12英寸納米壓印光刻技術（NIL）已準備好用于制造波導/光的高折射率（HRI）玻璃晶片的大量圖案下一代增強/混合現實（AR/MR）耳機指南。此次合作涉及EVG公司專有的SmartNIL納米壓印工藝和SCHOTT的RealView高折射率玻璃晶片，并且將EVG的NILPhotonics內開展在公司...

在過去的幾十年中，生物技術設備的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學。現代生物技術設備，例如用于診斷，細胞分析和藥物發現的生物醫學MEMS，通常是基于芯片的，并且依賴于微米級和納米級生物物質的緊密相互作用。根據市場研究報告，越來越多的醫療保健應用正在使用bioMEMS組件。受諸如即時點測試，臨床和獸醫診斷等應用的推動，到2021年，已占生物MEMS市場總量的86％。NIL納米壓印光刻技術已從利基技術演變為強大的大批量制造方法，該方法可通過將印跡或生物印跡到生物相容性...

掩模對準光刻機系統，這是一個全新的、已經被生產廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業內向更小結構和更密集封裝生產轉型的趨勢帶來了眾多的新挑戰，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設備的偏差律，并最終影響生產效率和增加成本。掩模對準光刻機系統可較大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產廠家在先進微電子、化和物半導體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關產業提供了解決方案。新一代掩模對準光刻機系...

發光二極管照明是利用半導體的電致發光發展而來的固態照明技術。自1907年第一只發光二極管問世，到20世紀90年代，人們對LED的研究進展緩慢，期間使用GaAs和InP等第二代半導體材料為光源的LED僅應用在光電探測及顯示領域。直到20世紀90年代中期，日本的中村修二發明了第一只超高亮度的GaN基LED，照明領域的大門才向LED打開。GaN作為繼第一代半導體材料Si，Ge和第二代半導體材料GaAs，InP等之后的第三代半導體材料，因其出色的光電性能獲得了關注和研究熱度。GaN是...