晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)

FR-Ultra: 晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)

FR-Ultra是一種緊湊型設(shè)備，專門用于快速、準(zhǔn)確和無損測(cè)量半導(dǎo)體材料的厚/超厚層及透明層。

FR-Ultra是用于精確測(cè)量由半導(dǎo)體和（或）介電材料制成的厚層和超厚層的專用工具。由于其先進(jìn)的光學(xué)性能，FR-Ultra可用于測(cè)量不同平滑度的薄膜和非常厚的襯底。

典型應(yīng)用包括:

厚玻璃的厚度測(cè)量(在清晰度不同的情況下最大厚度可達(dá)2mm)； 晶圓片的厚度測(cè)量(如單面或雙面拋光晶圓，最大直徑可達(dá)12 英寸)。

FR-Ultra可以很容易地與笛卡爾坐標(biāo)系和極坐標(biāo)結(jié)合，用于大面積的厚度測(cè)量。

硅片厚度圖(12英寸硅片)

測(cè)量原理

白光反射光譜（WLRS）測(cè)量在一定光譜范圍內(nèi)從單或多層薄膜堆疊結(jié)構(gòu)的 反射光，其中入射光垂直于樣品表面。藉由測(cè)量各個(gè)界面干涉產(chǎn)生的反射光 譜來計(jì)算單層/疊層薄膜的厚度、光學(xué)常數(shù)（n 和k）等。並支持透明或部分反射基材等。

*規(guī)格如有更改，恕不另行通知;

**100μm DSP硅片的測(cè)量值對(duì)應(yīng)于測(cè)量厚度值在精度范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)(0.4%)；

***500μm DSP硅片的測(cè)量值對(duì)應(yīng)于測(cè)量厚度值在精度范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)(0.4%)