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    當(dāng)前位置:首頁  >  產(chǎn)品中心  >  EVG鍵合機(jī)  >  對準(zhǔn)設(shè)備  >  EVG610 BA晶圓對準(zhǔn)設(shè)備

    晶圓對準(zhǔn)設(shè)備

    簡要描述:晶圓缺陷檢測設(shè)備專為晶圓與晶圓對準(zhǔn)設(shè)計,晶圓尺寸大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺。EVG的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準(zhǔn)要求。

    • 產(chǎn)品型號:EVG610 BA
    • 廠商性質(zhì):代理商
    • 產(chǎn)品資料:
    • 更新時間:2025-09-04
    • 訪  問  量: 5619

    詳細(xì)介紹

      晶圓缺陷檢測設(shè)備用于晶圓到晶圓對準(zhǔn)的手動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),適用于學(xué)校和工業(yè)研究。
      一、簡介

      EVG610鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對準(zhǔn)設(shè)計,晶圓尺寸最大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺。EVG的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準(zhǔn)要求。

     

      二、特征

      zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統(tǒng)
      晶圓和基板尺寸可達(dá)150/200 mm
      手動高精度對準(zhǔn)
      手動底側(cè)顯微鏡
      基于Windows系統(tǒng)的用戶界面
      *的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
      桌面系統(tǒng)設(shè)計,占地面積zui小
      支持IR對準(zhǔn)過程
      研發(fā)和試生產(chǎn)線的zui低的擁有成本(TCO)
    三、技術(shù)參數(shù)
      1.基本配置:
      臺式
      機(jī)架:可選
      隔振模式:被動
      2.對準(zhǔn)方式:
      背部對住精度:±2μm 3 σ
      透射對準(zhǔn)精度:±1μm 3 σ
      紅外對準(zhǔn):可選
      3.對準(zhǔn)臺:
      高精度測微計:手動
      可選:機(jī)械測微計
      楔形補(bǔ)償:自動

     

     

     

     

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