白光干涉儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。
白光干涉儀原理：
干涉儀是利用干涉原理測量光程之差從而測定有關物理量的光學儀器。兩束相干光間光程差的任何變化會非常靈敏地導致干涉條紋的移動，而某一束相干光的光程變化是由它所通過的幾何路程或介質折射率的變化引起，所以通過干涉條紋的移動變化可測量幾何長度或折射率的微小改變量，從而測得與此有關的其他物理量。測量精度決定于測量光程差的精度，干涉條紋每移動一個條紋間距，光程差就改變一個波長（～10-7米），所以干涉儀是以光波波長為單位測量光程差的，其測量精度之高是任何其他測量方法所無法相比的。
應用領域：
對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
特點：
1、非接觸式測量：避免物件受損。
2、三維表面測量：表面高度測量范圍為 1nm-200μm。
3、多重視野鏡片：方便物鏡的快速切換。
4、納米級分辨率：垂直分辨率可以達0.1nm。
5、高速數字信號處理器：實現測量僅需幾秒鐘。
6、掃描儀：閉環控制系統。
7、工作臺：氣動裝置、抗震、抗壓。
8、測量軟件：基于windows 操作系統的用戶界面，強大而快速的運算。
